B-3008導(dǎo)電銀漿
?B-3008導(dǎo)電銀漿可用于常規(guī)電阻的薄膜開(kāi)關(guān)、軟性電路、屏蔽電路、回路電阻在300Ω（寬0.6mmX長(zhǎng)1000mmX膜厚6um）左右的電腦鍵盤(pán)電路和其它低溫材料的導(dǎo)電漿料，由片狀銀粉和熱塑性樹(shù)脂精研合成。經(jīng)過(guò)在薄膜開(kāi)關(guān)、軟性電路生產(chǎn)領(lǐng)域多家企業(yè)多年的大批量產(chǎn)品實(shí)踐和化工、電子方面專(zhuān)家多年研制改進(jìn)，其多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)已達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平。導(dǎo)電銀漿在130°烘烤30分鐘后，可獲得良好的物理特性和電器性能，有良好的抗性折彎性、附著能力和抗痕性、低阻抗值。
適用范圍:
一般性薄膜開(kāi)關(guān)、軟性電路、電腦鍵盤(pán)電路、屏蔽電路、發(fā)熱電路、電路修補(bǔ)及需要低溫固化的電子電路上。
特點(diǎn):
色澤光亮潤(rùn)滑，有良好的絲印性能和可操作性。
開(kāi)瓶充分?jǐn)嚢韬罂墒褂谩?br/> 25℃以下避光密封保存6個(gè)月以上。
300目以下滌綸絲網(wǎng)、不銹鋼印刷或涂覆網(wǎng)目為250-300目
技術(shù)指標(biāo):
平面電阻：<0.03Ω/□/miI
固化條件：130℃/30min；（必須是烘箱溫度已達(dá)130℃時(shí)開(kāi)始計(jì)時(shí)，烘30分鐘）
密度：2.1-2.4（kg/L）
粘度：16000-25000cps
鉛筆硬度：3H
附著性：在PET、PC、PVC等薄膜、樹(shù)脂板等多種材料上粘結(jié)牢固。
固體含量：48-60%
繞折性：自然彎曲≧180℃（在保持折痕，荷重2.5kg,重復(fù)10次，電阻升高＜20%）
B-3008導(dǎo)電銀漿
